5G作為第五代移動通訊網絡，已經成為國家戰略的一部分，相對于4G網絡，其峰值理論傳輸速度將比現在快數百倍，據相關機構預測，截止2020年，我國僅基站規模就將達到千億市場，整體5G產業市場前景非常廣闊。
 

　　

　　1月24日上午華為在京召開5G發布會，推出了業界首款5G基站核心芯片天罡芯片，以及5G多模終端芯片Balong 5000以及基于該芯片的首款5G商用終端5G CPE Pro，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

　　

　　全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，搭載了基于ARM處理器的鯤鵬920芯片，集成了5G超大規模陣列天線，尺寸僅為4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，并擁有64T64R超強算力，比以往芯片增強約2.5倍，支持200M頻寬頻帶，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半，目前已經獲得30個5G商用合同，已經出貨超過25000個5G基站。
 

　　

　　Balong 5000也是華為新推出的5G多模終端芯片，其體積小、集成度高，能夠在單芯片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，能耗更低，效能更強，同時支持NSA和SA架構。同時，Balong 5000可以支持多種豐富的產品形態，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

　　

　　5G商用終端5G CPE Pro，實現業界標桿的3.2 Gbps現網實測速率，也是全球速率最快的5G CPE（接收wifi信號的無線終端接入設備），其搭配了華為5G終端芯片Balong 5000，使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE，引領智能家居進入5G時代。
 

　　

　　在5G方面，華為一直走的很快，華為自研5G芯片涵蓋終端、網絡、數據中心端到端，支持“全制式、全頻譜”網絡，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。