電源管理芯片幾乎存在于所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶，負(fù)責(zé)所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能，是電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵器件，其性能優(yōu)劣和可靠性直接影響著整機(jī)性能和可靠性，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀。

　　

　　電源管理芯片主要面向家用電器、標(biāo)準(zhǔn)電源、移動(dòng)數(shù)碼和工業(yè)驅(qū)動(dòng)等，近年來，得益于智能手機(jī)、平板電腦等便攜電子產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)的契機(jī)，隨著進(jìn)口替代進(jìn)程的加快，國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)，據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015-2019年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步增長(zhǎng)，未來，隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)，據(jù)研究院預(yù)測(cè)，2020年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)781億元，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將接近480億美元。

　　

　　電源管理芯片行業(yè)發(fā)展困境　　

　　1、晶圓制造的關(guān)鍵設(shè)備和原材料主要依賴進(jìn)口，目前我國(guó)晶圓制造的關(guān)鍵設(shè)備以及原材料仍然主要依賴從日本、美國(guó)、荷蘭等國(guó)家進(jìn)口，晶圓制造設(shè)備主要由Applied Materials(美國(guó))、ASML(荷蘭)、Tokyo Electron(日本)等公司提供，晶圓用硅片則主要由信越化學(xué)(日本)、SUMCO(日本)等公司提供。這使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在對(duì)國(guó)外的依賴，也在一定程度上提高了中國(guó)晶圓制造業(yè)的成本�！　�

　　2、單一企業(yè)規(guī)模均較小，尚未形成領(lǐng)軍企業(yè)在國(guó)家政策大力支持下，盡管國(guó)內(nèi)電源管理集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在企業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平上已有了很大的提高，但與國(guó)際知名企業(yè)，如TI、MPS等相比仍存在較大差距，單一企業(yè)規(guī)模較小，資金實(shí)力較弱，缺乏在國(guó)際市場(chǎng)具備很高知名度的領(lǐng)軍企業(yè)，一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。

　　

　　電源管理芯片未來發(fā)展趨勢(shì)　　

　　1、高效低耗化：在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是核心指標(biāo)之一，世界各國(guó)都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，通過研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)��?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。

　　2、集成化：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長(zhǎng)的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性；另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤(rùn)率�！　�

　　3、內(nèi)核數(shù)字化：電源管理芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能�！　�

　　4、智能化：隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。

　　

　　目前國(guó)家出臺(tái)多項(xiàng)政策，為集成電路行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)國(guó)內(nèi)電源管理芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正處于上升期，進(jìn)口替代效應(yīng)增強(qiáng)，中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中芯朋微、士蘭微、等中國(guó)本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小，產(chǎn)品正由低功率向中高功率發(fā)展。