封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，集成電路封裝必須充分地適應電子整機的需要和發展，由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結構和組裝要求也往往不盡相同，因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的需要，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境，對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能，并保證其具有高穩定性和可靠性。

　　SOP（SMD貼片）小外形封裝：表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形)，材料有塑料和陶瓷兩種，另外也叫SOL 和DFP，SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP等電路，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝，后來，為了適應生產的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。
 

　　PGA插針網格陣列封裝：PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將集成電路（IC）包裝在瓷片內，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插封裝需用面積更小，PGA封裝具有插撥操作更方便，可靠性高及可適應更高的頻率的特點。
 

　　BGA球柵陣列封裝：球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一，BGA封裝是從插PGA插針網格陣列改良而來，是一種將某個表面以格狀排列的方式覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子訊號從集成電路上傳導至其所在的印刷電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所取代，這些錫球可以手動或透過自動化機器配置，并透過助焊劑將它們定位，BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所容納更多的接腳，整個裝置的地步表面可作為接腳使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更加的高速效能。
 

　　DIP雙列直插式封裝：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種，DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等，絕大多數中小規模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個，采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
 

　　常見的集成電路芯片封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO封裝發展到了雙列直插封裝，隨后開發出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ、TSOP、VSOP、SSOP、TSSOP及SOT、SOIC等，隨著整機向著多功能、小型化方向變化，要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜，集成電路封裝技術要求也越來越高，集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優劣關系很大，因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。