剛剛勝利閉幕的兩會，“推進供給側結構性改革”是代表、委員們熱議的重點方向之一。2016年是中國全面建成小康社會決勝階段的開局之年，也是推進結構性改革的攻堅之年。當前世界經濟深度調整、復蘇乏力，中國經濟下行壓力加大，深入貫徹落實中央“推進供給側結構性改革”精神，對于推動集成電路產業這一戰略性新興產業加快發展，支撐服務《中國制造2025》、“互聯網+”、大數據等國家戰略，促進信息化與工業化深度融合具有重要意義。

 

    供需兩端矛盾突出，供給側不合理亟待解決

 

    回顧“十二五”，我國集成電路產業實現了平穩快速發展。隨著國家科技重大專項的深入實施，2011年、2014年《國務院關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(國發[2011]4號)以及《國家集成電路產業發展推進綱要》的先后發布實施，產業發展環境進一步得到優化，市場在資源配置中的決定性作用更加得到發揮。

 

    產業規模持續增長，2011-2015年，我國集成電路全行業銷售收入從1940億元，提高到3609億元，年均增速16.7%，其中集成電路設計業年均增速超過25.9%，成為帶動行業增長的主要力量;創新能力顯著提升，先進設計能力達到16/14納米，2015年智能手機芯片出貨量超過3億套，占全球市場份額的20%以上。

 

    已建成8條12英寸芯片生產線，32/28nm邏輯制造工藝實現量產，先進封裝規模占封裝業比重接近30%，關鍵設備和材料產業化能力進一步提升;發展環境日趨完善，國家集成電路產業投資基金撬動作用逐步顯現，各地紛紛設立了地方性基金，社會資金活力進一步激發，2015年全行業總投資超過1000億元，適應產業規律的投融資環境基本形成;企業實力快速提升，海思半導體、清華紫光分列全球設計企業第六、第十位，中芯國際、華虹宏力持續保持國際競爭力，長電科技位列全球封裝測試企業第四位;國際合作邁出新步伐，合作層次向技術授權、戰略投資、聯合開發等方向深化。產業資本和金融資本融合發展，推動各類資源整合重組。

 

    展望“十三五”，全球集成電路產業正處于深度調整的關鍵時期，我國集成電路產業發展面臨的新矛盾、新問題依然存在，特別是供需兩端的矛盾特別突出，供給側結構性不合理問題亟待解決。

 

    一方面，產業規模小，供給總量不足。2011-2015年，我國集成電路進口額從1702億美元，提高到2299億美元，占全國進口總額的14%，與石油連續多年成為我國最大宗的兩類進口商品。

 

    另一方面，產品布局存在結構性短板，市場需求復雜多樣與產品結構較為單一的矛盾突出。從全球集成電路產品的結構看，消費和通信類占比將近50%，工業控制、計算、汽車電子等占據50%市場。而我國90%的集成電路設計企業和設計產品都集中在消費類和手機芯片領域，且以中低端為主，在可靠性、穩定性要求更高的工業控制、汽車電子等領域不僅量少，種類也十分單一。面對跨國企業加緊布局工業互聯網、汽車電子、信息安全、物聯網、云計算等領域核心芯片，我國集成電路產業供給側結構性調整已迫在眉睫。

 

    集聚資源推動創新，落實供給側結構性改革

 

    “十三五”時期，我國集成電路產業發展要緊緊圍繞《中國制造2025》、“互聯網+”、大數據發展等重大戰略部署，堅持問題導向和目標導向相結合，堅持《國家集成電路產業發展推進綱要》確定的需求牽引、創新驅動、軟硬結合、重點突破、開放發展的基本原則，抓創新能力提升，突破一批關鍵共性技術;抓重大生產力布局，實現產業集聚與協調發展;抓國家戰略與重大市場需求聯動，增強重點產品有效供給;抓高端人才引進與培養，實現可持續發展;抓產業環境營造，完善產業鏈和生態鏈。

 

    落實供給側結構性改革精神，推動我國集成電路產業加快轉型升級，2016年重點開展以下工作：

 

    一、加強頂層設計。圍繞工業互聯網、汽車電子、物聯網、云計算、信息安全等領域需求，分析細分行業市場特點，進一步摸清產業基礎，理清制約產業發展的關鍵瓶頸，研究編制重點領域技術路線圖，提高供給結構對需求變化的適應性和靈活性。充分發揮行業協會、產業聯盟等中介組織作用，加強產需對接，推動產業資金與金融資本協同發展，進一步完善供給和需求兩側產業政策。

 

    二、是集聚資源推動創新發展。充分利用現有資金渠道，深挖現有科研成果轉化，提升消費類、通信類產品芯片層次，提升產品性價比，抓緊布局工業控制、汽車電子、傳感器、超低功耗等芯片開發，開展協同創新示范工程。使市場在資源配置中起決定性作用，發揮國家集成電路產業投資基金的引導作用，推動行業投資結構調整，形成多渠道資金協同投入方式，支持骨干企業做大做強做優，扶持專、精、特、新的創新性企業發展。

 

    三、強化產業協同創新能力建設。以國際化視野，整合產業鏈上下游資源，建設集成電路產業創新中心，突破關鍵共性制造工藝和核心IP，帶動產品定義與設計、裝備與材料整體發展。組織實施“芯火”創新計劃，推動建立資源集聚、創業者培育、創新成果擴散、企業孵化的大平臺，服務“雙創”工作。

 

    四、緊密圍繞產業迫切需求，加快高端人才的培養和引進。深入推進產學研融合協同育人，構建我國集成電路人才培養體系。加快推動示范性微電子學院建設，搭建一批集成電路實訓基地。進一步加大集成電路產業領域高層次、急需緊缺人才培養、培訓力度，推動海外高層次人才引進，培育具有“工匠”精神專業人才。

 

    五、加強標準、檢測和知識產權建設。針對行業應用多技術融合、多領域協同、多應用牽引的特點，研究制定產業綜合標準化技術體系，加快一批急需標準的研制，規范技術創新、產品生產與行業應用。加快專業檢測機構建設，加強專利分析和風險防御策略研究，通過專利導航產業技術創新方向，統籌推進專利運營綜合服務平臺建設。