2015年整個智能手機市場增速放緩，但是芯片廠商的競爭卻在持續升溫，好戲連連。一邊是曾盛極一時的Marvell要退出芯片市場而在尋找東家，另一邊是國內展訊、聯芯的受到宏觀政策與資金的支持，趁勢而起；一邊是高通、三星多核異構攜自主架構漸入佳境，另一邊是聯發科技繼續玩轉"核戰"入局高端市場，而中興受到華為海思一路高歌的刺激，也要推出自主芯片迅龍芯又將會惹急哪家？整個芯片市場好不熱鬧。

 

    早在4G發展之初，Marvell為國內4G五模多核終端的普及立下汗馬功勞，隨著市場壓力和其自身客戶服務錯位等因素，讓Marvell在2015年一蹶不振，業內人士稱，Marvell手機芯片業務收購協議預計在2016年年初敲定，其接盤俠很有可能是聯芯科技。聯芯科技副總裁成飛接受筆者采訪時表示，傳統行業紛紛與移動互聯網結合，國內物聯網、車聯網等相關市場開始升溫。

 

     為此，包括聯芯在內的終端芯片廠商都已開始在物聯網、車聯網及其它行業新市場展開布局。其在4G市場目前主打的LC1860芯片采用28nm制程工藝，AP是大小核架構，共有6個ARM A7，其中四個大核一個小核，外加一個輔助核，創造性地支持軟件無線電SDR技術，這是全球唯一一款采用SDR技術實現五模4G芯片。目前聯芯科技還在開發基于移動通信技術的MTC物聯網芯片。

 

    相比而言，展訊顯得比聯芯激進，數據顯示，2015年全球芯片出貨20億，展訊占到5.5億左右，但以3G芯片居多。展訊目前主打的是SC9830五模四核LTE芯片，同樣采用28nm制程工藝，但價格更為便宜，已在聯想、酷派、海信等低端機型上已經采用，展訊市場總監周偉芳告訴筆者，展訊將在2016年年初發布SC9838芯片技術平臺，發力中高端市場。

 

    在聯芯、展訊還在打通中低端市場時，高通、聯發科技、三星早已向高端聚焦。高通在沉寂之后在重磅發布了驍龍820，美國高通公司產品市場副總裁顏辰巍告訴筆者，驍龍820是首款定制設計的64位4核CPU-Qualcomm Kryo。

 

    此外，在調制解調器側，驍龍820集成X12 LTE調制解調器，是首款宣布支持下行LTE-ACat.12和上行Cat.13的移動終端處理器，可實現600Mbps的下載峰值速度和150Mbps的上傳峰值速度。

 

    面對如此強勁的驍龍820，作為對壘方的聯發科技以屢試不爽的"核戰"來應對，聯發科技告訴筆者，聯發科技在2015年發布了Helio（曦力）系列芯片，推出兩款旗艦芯片分別是Helio X10和Helio X20，前者是2015年主推的高端芯片，而后者是世界上首款十核心的處理器，已被終端品牌廠商采用并在2016年發布，這似乎凸顯著在聯發科技厚積薄發后進軍高端市場的決心與實力。

 

    對于業界首款十核心的處理器X20早已備受關注，聯發科技告訴筆者，Helio X20是一款十核心的處理器，十核被分為3個Cluster（簇），分別是四個低頻A53+四個高頻A53+兩個A72的組合，如何能讓這樣的三簇處理器正常運行，把功耗做到最優的平衡，這需要一個好的調度系統，聯發科技稱之為"聯發科技連貫系統互聯"（MCSI），可以把用戶體驗和功耗做一個平衡。

 

    面對雙方的你來我往，三星和華為海思毫不示弱。三星已亮相的Exynos 8890采用14mm FinFETLPP工藝制造，八核心big.LITTLE架構設計，首次采用四個自主定制的大核心+四個Cortex A53小核心，算是半自主架構。據三星透露，Exynos 8890在2015年年底已經可以量產，2016年搭載該處理器的終端將會是自家的旗艦機。

 

    而從華為海思在2015年11月份發布麒麟950來看，麒麟950基于臺積電16nm工藝，基帶并不是業界預期達到Cat.10，而只是支持Cat.6，CPU是采用ARM提供的公版架構，集成4個2.3GHz的A72核心+4個1.8GHz的A53核心，主頻為1.8GHz，而首發搭載了此款芯片也自家的華為Mate8。

 

    事實上，海思麒麟一直被業界視為"中國芯"的代表，隨著華為終端的攻城略地，海思麒麟系列芯片也在一路高歌猛進。對于SoC芯片而言，終端品牌廠商用自主的SoC芯片好處良多，不但使軟硬件的適配更加自如，而且供貨相對穩定，芯片的優缺點也都熟知，華為可以說是開了個好頭。

 

    而這卻被華為的對頭中興看在眼里，早以按耐不住，中興目前已經發布自主芯片品牌中興迅龍。中興方面透露，迅龍二代LTE處理器已在海外商用，迅龍三代將在2016年實現全球商用，支持pre5G。

 

    雖然中興并未透露更多迅龍芯的細節，但相信迅龍芯還是與海思麒麟一樣采用ARM的公版架構，再通過多核異構進行優化之后使性能達到了主流SoC的水平，而在2016年隨著迅龍芯的入局或將讓這池春水漣漪四起，這也給上游芯片廠商增添新的變數。

 

    展望2016，智能手機市場份額或將進一步縮小，手機芯片廠商將面臨更大的競爭壓力。隨著芯片和終端市場的激烈競爭，對產品價格和成本壓力加大以及終端廠商對芯片定制化需求增加，單一產品已經難以滿足客戶需求，使得芯片廠商不得不加快調整戰略部署，提供覆蓋各個層級、高效能、低成本的產品組合，并逐步加強在傳統行業和新興市場的拓展以及投身于5G前沿技術的研發之中。