當(dāng)前，世界主要經(jīng)濟(jì)大國正在以強(qiáng)化制造業(yè)為抓手，加快振興實(shí)體經(jīng)濟(jì)，搶占全球經(jīng)濟(jì)競爭制高點(diǎn)。在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我國實(shí)體經(jīng)濟(jì)正在經(jīng)歷深刻的轉(zhuǎn)型和蛻變，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在加快改造升級，一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在加快成長，實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的動(dòng)能在不斷增強(qiáng)。特別是一些新興產(chǎn)業(yè)在國際競爭中由小變大、由弱到強(qiáng)，發(fā)展令人矚目，成為供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的新亮點(diǎn)。本報(bào)從今天起推出“聚焦新型實(shí)體經(jīng)濟(jì)”專欄，分別介紹集成電路、生物醫(yī)藥、顯示產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)手機(jī)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。

 

  28納米放量成長、14納米成功登場、7納米啟動(dòng)研發(fā)……從28納米到7納米，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和國際先進(jìn)水平的距離越來越小。

 

  “中國集成電路市場需求占全球的62.8%，是全球最大的集成電路市場。”賽迪智庫集成電路研究所所長霍雨濤接受經(jīng)濟(jì)日報(bào)·中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者采訪時(shí)表示，在市場帶動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。

 

  產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速增長

 

  “在市場需求拉動(dòng)及國家相關(guān)政策的支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高位趨穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢。”中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武說。

 

  2016年，我國集成電路產(chǎn)量為1329億塊，同比增長約22.3%。全年實(shí)現(xiàn)銷售額4335.5億元，同比增長20.1%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增長速度。區(qū)域集聚發(fā)展效應(yīng)更加明顯，長三角、珠三角、京津環(huán)渤海三大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)發(fā)展加快，銷售額占全國總規(guī)模的90%以上，中西部、福廈沿海的中心城市開始加快在集成電路領(lǐng)域的布局。

 

  “總體看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正在向技術(shù)含量較高的方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化合理。”霍雨濤說。

 

  一個(gè)典型的表現(xiàn)是芯片設(shè)計(jì)業(yè)占比不斷提高。霍雨濤分析說，由于技術(shù)門檻相對較低、投資較小、見效快，長期以來，封測業(yè)在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中一直占據(jù)著較高的比重。但隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力的逐步增強(qiáng)，設(shè)計(jì)業(yè)占產(chǎn)業(yè)鏈的比重穩(wěn)步增加，從2015年起在產(chǎn)業(yè)中的比重超過了封測業(yè)。

 

  產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比都趨于合理。其中，在移動(dòng)智能終端、IPTV和視頻監(jiān)控、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等多層次需求及智能硬件創(chuàng)新的帶動(dòng)下，芯片設(shè)計(jì)業(yè)2016年實(shí)現(xiàn)銷售收入1644.3億元，同比增長24.1%。受益于芯片設(shè)計(jì)業(yè)訂單的增長，芯片制造業(yè)產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，2016年實(shí)現(xiàn)銷售收入1126.9億元，同比增長25.1%。在制造業(yè)產(chǎn)能滿載以及海外并購的影響下，2016年封測業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1564.3億元，同比增長13%。

 

  “芯片設(shè)計(jì)業(yè)比重已接近40%,將為下游芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)帶來大量訂單,有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。武漢、深圳、合肥、泉州等多地?cái)M布局或開工建設(shè)存儲器芯片生產(chǎn)線，存儲器產(chǎn)品布局正全面鋪開，預(yù)示著下一輪全球存儲器發(fā)展的中心將逐步向中國轉(zhuǎn)移。”賽迪智庫集成電路研究所分析師夏巖說。

 

  資本運(yùn)作日趨活躍

 

  2017年3月28日，國家開發(fā)銀行、華芯投資管理有限責(zé)任公司分別與清華紫光集團(tuán)簽署合作協(xié)議，紫光將獲得總額高達(dá)1500億元的投融資支持，重點(diǎn)發(fā)展集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)板塊。

 

  集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報(bào)慢，是個(gè)“燒錢”的行業(yè)，但資本熱情不減，2016年我國集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31.1%。

 

  霍雨濤認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)投融資市場的繁榮，離不開國家和地方政府的資金和政策引導(dǎo)。自2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以后，各地政府紛紛建立地方投資基金，撬動(dòng)了社會(huì)資本對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資。

 

  據(jù)了解，截至2016年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共投資超過800億元來支持集成電路產(chǎn)業(yè)。在國家基金的帶動(dòng)下，地方基金、社會(huì)資本、金融機(jī)構(gòu)等更加關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)，行業(yè)融資困難初步緩解。

 

  據(jù)丁文武介紹，目前各地設(shè)立子基金意愿強(qiáng)烈，北京、武漢、上海、四川、陜西等相繼設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，2016年底各地已宣布的地方基金總規(guī)模超過2000億元。

 

  國內(nèi)企業(yè)和資本紛紛走上國際并購舞臺。比如，清芯華創(chuàng)牽頭收購美國豪威科技，武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導(dǎo)體，建廣資本收購恩智浦射頻和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門，中芯國際收購意大利代工廠LFoundry，長電科技并購新加坡星科金朋，通富微電并購AMD的封測廠等等。近兩年以國內(nèi)資本主導(dǎo)開展的國際并購金額達(dá)到130億美元。

 

  資本運(yùn)作的漸趨活躍，極大地提振了產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心。一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)：臺積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬片;福建晉華存儲器項(xiàng)目一期投資370億元，預(yù)計(jì)2018年將形成月產(chǎn)能6萬片DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片生產(chǎn)能力;總投資240億美元的武漢存儲器項(xiàng)目啟動(dòng)……

 

  “跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略也逐步調(diào)整，由獨(dú)資經(jīng)營向技術(shù)授權(quán)、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移、合資經(jīng)營等方式轉(zhuǎn)變，國際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。”夏巖說。

 

  國際合作層次不斷提升，高端芯片和先進(jìn)工藝合作成為熱點(diǎn)。中芯國際、華為、高通和比利時(shí)IMEC組成合資公司，聯(lián)合研發(fā)14納米芯片先進(jìn)制造工藝;英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作;高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片;天津海光獲得AMD公司X86架構(gòu)授權(quán)，設(shè)立合資公司開發(fā)服務(wù)器CPU芯片。

 

  接近全球第一陣營

 

  展訊日前推出了14納米8核64位LTE芯片平臺，面向全球中高端智能手機(jī)市場。這款芯片由英特爾代工，這也是英特爾首次為中國集成電路設(shè)計(jì)公司代工芯片。

 

  “一系列鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施陸續(xù)出臺，有效緩解了投融資瓶頸，進(jìn)一步優(yōu)化了發(fā)展環(huán)境，激發(fā)了市場內(nèi)在活力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展再上新臺階。”工信部電子信息司副司長彭紅兵說。

 

  彭紅兵指出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)。CPU等高端通用芯片性能持續(xù)提升，系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)能力已接近國際先進(jìn)水平，32/28納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，存儲器實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略布局。通過國際資源整合，中高端封裝測試能力大幅提升，裝備與材料業(yè)逐步站穩(wěn)陣腳。

 

  “我國集成電路骨干企業(yè)實(shí)力已接近全球第一陣營。”霍雨濤說。

 

  2016年，國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入全球前50大的數(shù)量達(dá)到11家，其中兩家進(jìn)入前10。中芯國際連續(xù)19個(gè)季度盈利，收入、毛利、利潤皆創(chuàng)歷史新高。紫光展銳進(jìn)入全球集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名前10，設(shè)計(jì)水平達(dá)16/14納米。長電科技并購星科金朋后行業(yè)排名升至全球封測業(yè)第三位。北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體的裝備成套化、系列化發(fā)展取得重要進(jìn)展。

 

  彭紅兵指出，我國集成電路創(chuàng)新性技術(shù)和產(chǎn)品儲備不足，核心技術(shù)受制于人的局面仍然沒有根本改變。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一、大多處于中低端、高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的格局也沒有根本改變，嚴(yán)重影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全。

 

  “中國是全球最大的集成電路市場，卻不是最大的集成電路生產(chǎn)國。”霍雨濤坦言，“中國集成電路一直依賴進(jìn)口，主要原因就是國內(nèi)自主芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于中低端的格局仍然沒有得到根本改變，中國芯片的自給率只有8%左右。”

 

  中科院微電子所所長葉甜春如此總結(jié)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義：“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展。”可以說，集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。

 

  彭紅兵透露，工信部將更注重資源整合，加強(qiáng)頂層設(shè)計(jì)，聚焦骨干企業(yè)、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)、重大項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心。同時(shí)，以應(yīng)用需求為牽引，強(qiáng)化軟硬協(xié)同，打造生態(tài)系統(tǒng)大平臺。

 

  “要持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展，進(jìn)一步加強(qiáng)需求牽引,以終端定義芯片，提升消費(fèi)類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價(jià)比，加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器等芯片開發(fā)，推動(dòng)芯片產(chǎn)品供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。”夏巖說。