電源管理集成電路包括很多種類(lèi)別，大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線(xiàn)性低壓降穩(wěn)壓器(即LDO)，以及正、負(fù)輸出系列電路，此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開(kāi)關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步，電源管理IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。

　　

　　電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可將它分為兩大類(lèi)，一類(lèi)包含整流器和晶閘管;另一類(lèi)是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。

　　

　　在某種程度上來(lái)說(shuō)，正是因?yàn)?a href="http://m.daopsh.cn/lewei/gongsijianjie/index.html">電源管理IC芯片的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱(chēng)為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的電源管理ic芯片廠商進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來(lái)稱(chēng)呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。
 

　　

　　電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC芯片，大致可歸納為下述8種：　　

　　1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開(kāi)關(guān)晶體管�！　�

　　2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器，以及電荷泵�！　�

　　3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路�！　�

　　4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器，用于驅(qū)動(dòng)外部開(kāi)關(guān)�！　�

　　5、線(xiàn)性調(diào)制IC(如線(xiàn)性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器，以及低壓降LDO調(diào)制管�！　�

　　6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC，以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC�！　�

　　7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)�！　�

　　8、MOSFET或IGBT的開(kāi)關(guān)功能ic。

　　

　　在這些電源管理IC芯片中，電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系，所以針對(duì)不同應(yīng)用，還可以列出更多類(lèi)型的器件。

　　

　　電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗、智能化，提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容：一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率，同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變，大幅度提高效能�！　�

　　

　　在交流/直流(AC/DC)變換中，低的通態(tài)電阻，符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計(jì)方面，一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到1W以下，并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗，則需要有新的電源管理芯片ic廠家IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破。